1조9200억원 규모, 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책
[디지털경제뉴스 이동진 기자] 과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발투자가 적기에 신속하게 추진될 수 있도록 약 1조9200억원 규모의 3개 연구개발사업 예비타당성조사(예타) 면제를 추진한다.
이번 예타 면제는 지난 8월 5일 관계부처 합동으로 발표한 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책의 후속 조치이며, 8월말 발표예정인 ‘연구개발 경쟁력 강화대책(안)’의 핵심 추진과제 중 하나이다.
소재·부품·장비분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴하였고, ‘국가재정법’, ‘국가연구개발사업 예비타당성조사 운용지침’ 등 관련 규정이 정한 요건과 절차를 엄격히 준수해 면제를 추진했다.
<표> 연구개발 예타 면제사업 현황
과기정통부는 이번 면제 사업을 통해 소재·부품·장비 분야 전략적 핵심품목에 신속한 투자가 이뤄져 핵심기술을 조기에 확보함으로서 우리 산업이 자립적 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대하고 있다.
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