[디지털경제뉴스 박시현 기자] 앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력한다.
삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-die Integration) 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다.
이 인증을 통해 양사 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션용 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있다.
삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다.
이 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹 및 HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간 및 고성능을 달성한다.
앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범위한 칩, 패키지 및 보드 시스템 설계에서 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석에 있어 2.5D/3D-IC 방법론을 제공해 엔지니어링 효율성을 높이고 시뮬레이션 정확도를 높여 결과 시간을 가속화한다.
삼성 파운드리는 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석을 위해 앤시스 아이스팩(ANSYS Icepak) 및 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 솔루션 제품군을 인증했다.
이번 인증으로 삼성 파운드리는 실리콘 비아, 마이크로 범프, 고대역폭 메모리, 고속 인터페이스 및 다양한 다이를 통해 실리콘 인터포저를 상세하게 모델링할 수 있게 됐다. 이는 전력, 신호 및 열 무결성 효과를 정확하게 시뮬레이션 하는데 있어 매우 중요한 부분이다.
삼성전자 파운드리의 최정연 디자인 기술팀 상무는 “MDI를 위한 삼성 파운드리와 앤시스의 고급 패키징 레퍼런스 흐름은 상호 고객이 칩, 패키지 및 보드에서 복잡한 상호 연결을 정확하게 분석해 비용, 처리 시간을 단축하고 전력, 성능 및 면적 요구사항을 개선할 수 있도록 지원한다”며 “앤시스는 2.5D/3D-IC 패키징 기술에서 추출, 전력 및 신호 일렉트로 마이그레이션(EM), 열 유도응력, 신호 무결성 및 신뢰성과 같은 복잡한 다중 물리 과제를 해결하기 위한 포괄적인 칩 패키지 시스템 공동 분석 워크플로우를 제공한다”고 설명했다.
앤시스의 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 반도체 사업부 전략 담당 부사장은 “AI, 네트워킹, 5G, 자동차 및 HPC 애플리케이션은 매우 복잡하기 때문에 성능을 극대화하기 위해서는 종합적인 다중 물리 분석이 필요하다”면서 “삼성 MDI를 위한 앤시스 다중 물리 솔루션은 상호 고객이 실리콘을 시스템 성공으로 이끌고 시장 출시 기간을 단축할 수 있으며 더 작은 폼팩터를 통해 비용을 절감할 수 있도록 도울 것”이라고 강조했다.
