[디지털경제뉴스 최종엽 기자] 인텔은 애널리스트 기업인 린리 그룹(The Linley Group)이 ‘2019년 애널리스트 초이스 어워드’에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 ‘최고의 기술’로 선정했다고 발표했다.
인텔에 따르면 포베로스는 완전히 새로운 프로세서 구축 방식이다. 다양한 IP가 옆으로 펼쳐지는 것이 아니라, 위로 켜켜이 쌓이는 것이다. 하나의 칩을 기존 팬케이크 형태가 아닌 1밀리미터 두께의 레이어를 쌓은 밀푀유(크레페케이크) 형태로 패키징한다.
포베로스의 첨단 패키징 기술로 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 작은 크기의 패키지에 담을 수 있으며, 이에 따라 보드 크기도 현저히 줄일 수 있다.
이러한 방식으로 설계된 최초의 제품이 바로 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어(Intel Core) 프로세서인 ‘레이크필드(Lakefield)’다.
인텔은 “레이크필드는 완전히 새로운 종류의 칩이다. 가로 12mm, 세로 12mm, 두께 1mm의 작은 크기에도 불구하고 동급 최상의 연결성으로 성능과 효율성의 균형을 선사한다”고 강조했다.
이러한 레이크필드를 장착한 디바이스는 올해 안에 선보일 예정이다.
마이크로소프트는 2019년 10월, 듀얼 스크린 디바이스인 서피스 네오(Surface Neo)의 프리뷰를 공개했으며, 이어 10월 말 삼성은 개발자 컨퍼런스에서 갤럭시 북 S(Galaxy Book S)를 발표한 바 있다.
레노버는 레이크필드를 장착한 싱크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)를 올해 중반에 내놓을 것으로 예상된다.
