자일링스, 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA 양산
자일링스, 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA 양산
  • 최종엽 기자
  • 승인 2020.10.14 19:42
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에뮬레이션, 프로토타이핑, 테스트 및 측정 등 주요 애플리케이션에 활용
자일링스의 VU19P FPGA는 900만개의 시스템 로직 셀과, 320억 개의 트랜지스터, 2,000개 이상의 사용자 I/O와 최대 80개의 직렬 트랜시버를 비롯해 4.5Tb/s의 총 대역폭 처리 능력과 최대 1.5Tb/s의 DDR4 메모리 대역폭 등의 획기적인 사양을 갖췄다.
자일링스의 VU19P FPGA는 900만개의 시스템 로직 셀과, 320억 개의 트랜지스터, 2,000개 이상의 사용자 I/O와 최대 80개의 직렬 트랜시버를 비롯해 4.5Tb/s의 총 대역폭 처리 능력과 최대 1.5Tb/s의 DDR4 메모리 대역폭 등의 획기적인 사양을 갖췄다.

[디지털경제뉴스 최종엽 기자] 자일링스는 버텍스(Virtex) 울트라스케일+(UltraScale+) VU19P FPGA를 양산한다고 밝혔다.

자일링스는 10년 전에 28nm 버텍스7 2000T FPGA와 비바도(Vivado) 디자인 수트(Design Suite)를 출시하고, 에뮬레이션급 디바이스와 툴을 선도해 왔다.

7V2000T FPGA는 당시 시장에 공급되던 다른 FPGA에 비해 로직 용량이 두 배 이상에 달했다. 이후 자일링스는 20nm 노드 기반의 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA를 통해 혁신을 이어갔다. 이러한 자일링스의 리더십은 최대 용량을 제공하는 3세대 FPGA인 자일링스의 16nm 버텍스 울트라스케일+ VU19P를 통해 지속되고 있다.

VU19P FPGA는 900만개의 시스템 로직 셀과, 320억 개의 트랜지스터, 2,000개 이상의 사용자 I/O와 최대 80개의 직렬 트랜시버를 비롯해 4.5Tb/s의 총 대역폭 처리 능력과 최대 1.5Tb/s의 DDR4 메모리 대역폭 등의 획기적인 사양을 갖추고 있다.

VU19P FPGA의 이점을 활용할 수 있는 주요 애플리케이션은 다음과 같다.

◾에뮬레이션: ASIC 및 SoC, 특히 AI 및 머신러닝 IC의 복잡성이 증가함에 따라 생산단계 이전에 광범위한 검증작업이 필수적으로 요구되고 있다.

900만 개에 이르는 방대한 시스템 로직 셀을 갖추고 있는 VU19P FPGA는 고객들이 더 적은 수의 컴포넌트를 이용해 더 큰 규모의 디자인 상태를 에뮬레이션하고 저장할 수 있도록 해준다. 또한 2,000개가 넘는 I/O가 제공되기 때문에 많은 FPGA를 상호 연결해 중간 규모에서 대규모 구축까지 확장이 가능한 에뮬레이션 시스템을 구현할 수 있다.

이와 함께 자일링스는 에뮬레이션급 디자인과 디바이스를 위해 고도의 디자인 툴 및 IP와 디자인 플로우 개발에 10년 이상 투자해 왔다. 자일링스의 비바도 디자인 수트와 툴은 자동화된 디자인 클로저 지원 및 상호작용이 가능한 설계 조정, 원격 다중 사용자 실시간 디버깅 등과 같이 고객들이 시장 출시시간을 단축할 수 있는 기능들을 포함한다.

◾프로토타이핑: 고성능 울트라스케일 아키텍처는 더 큰 규모의 타깃 디자인에 대한 정확한 시스템 모델링 및 신속한 검증을 수행할 수 있다.

VU19P FPGA를 사용해 IP에서 회로 내 주변장치까지 확장 및 디버그는 물론, 실질적인 검증이 가능하며, 개발자는 비바도 디자인 수트와 툴을 통해 개발 중인 디바이스가 공급되기 몇 년 전부터 VU19P 기반 프로토타이핑 환경에서 맞춤형 기능을 구현하고, 소프트웨어 통합 및 테스트를 시작할 수 있다.

◾테스트 및 측정: 테스트 및 측정 시장은 대부분 최첨단 기술 및 프로토콜을 처리해야 한다. 모든 새로운 프로토콜이나 시스템이 시장에 출시되기 이전에, 시스템 공급업체들은 개발 중인 새로운 프로토콜과 시스템의 유효성을 검증할 수 있는 테스트 장비가 필요하다.

테스트 장비 공급업체들은 9백만 개의 시스템 로직 셀을 갖추고 있는 VU19P FPGA를 이용해 차세대 장비를 검증하는데 필요한 고도로 최적화된 프로토콜과 테스트 로직을 개발하고, 구축할 수 있다.

또한 최대 80개의 트랜시버를 탑재한 VU19P FPGA는 최신 인터페이스 표준이 처음 출시될 때, 이를 지원하는 보다 높은 포트 밀도의 테스트 장비를 구현할 수 있다. 여기에다 우수한 열 방출을 제공하는 리드리스 패키지를 통해 냉각 설계를 용이하게 하고, 전력소비를 낮출 수 있다.


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