[디지털경제뉴스 박시현 기자] 앤시스는 크고 복잡한 설계를 분석할 수 있는 시뮬레이션 솔루션 ‘HFSS 메시 퓨전(Ansys HFSS Mesh Fusion)’을 출시했다.
HFSS 메시 퓨전은 복잡한 전자파 시스템을 빠르고 완전하게 시뮬레이션 하면서 설계 단순화 또는 정확도 손실이 거의 없어서 첨단 제품 개발에 필요한 비용을 절감하고 개발 속도를 가속화한다.
현대의 전자 제품은 밀도가 높고 전압 마진이 낮으며 프로세스가 더욱 발전해 그 어느 때보다 복잡해졌다. 전자 제품의 혁신을 실현하려면 엔지니어가 기능을 높이면서도 더 작은 폼팩터 내에서 전력 소비량을 유지하거나 줄이는 것이 중요하다.
이렇게 설계가 점점 더 어려워짐에 따라, 엔지니어는 최첨단 AI 머신 러닝, 자율주행차, 5G 통신, 고성능 컴퓨팅, 산업용 사물 인터넷 애플리케이션을 설계하는 데 중요한 요소 및 시스템 간의 복잡한 상호 작용을 해결해야 한다.
앤시스 HFSS 2021 R1에서 사용할 수 있는 HFSS 메시 퓨전은 엔지니어에게 집적 회로(IC), 패키징, 커넥터, 인쇄 회로 기판, 안테나 및 플랫폼들을 모두 결합한 상태에서 단 한 번만의 HFSS 분석만으로도 EM(Electromagnetic) 상호 작용을 예측할 수 있도록 도와준다.
HFSS 메시 퓨전은 코어, 클러스터 또는 앤시스 클라우드 내에서 병렬화된 컴포넌트 수준에서 최적의 메시 기술을 적용해 기존의 장벽을 뛰어넘었다. 엔지니어가 가장 까다로운 설계 장애물을 신속하게 극복해 고객에게 동급 최고 제품을 제공할 수 있도록 지원한다. 특히 가장 복잡한 전자파 모델을 해결함으로써 최종 제품을 개선하는 중요한 설계 데이터를 제공한다.
삼성전자 파운드리 사업부 김상윤 상무는 “전자시스템 집적 레벨이 높아지면서 포괄적인 전자파 시스템 분석에 대한 수요가 커지고 있다”라며, “앤시스 HFSS 메시 퓨전은 엔지니어링 팀이 최적의 디자인을 생성하고 디자인 사이클 및 비용을 감축하며 고객에게 제공하는 가치를 높일 수 있도록 돕는다. 이를 통해 기존에는 상상할 수 없었던 고도로 발전된 설계를 혁신하고 있다. 실제로 고객사의 최신 평면 패널 TV을 대상으로 설치 공간 전체에 대한 EM 전송을 시뮬레이션 할 수 있었다”고 밝혔다.
앤시스의 존 리(John Lee) 부사장 겸 총괄 매니저는 “HFSS 메시 퓨전은 IC 설계자가 전자파 시뮬레이션에서 기하학적 디테일의 용량, 복잡성, 치수 범위 및 밀도를 효과적으로 관리할 수 있도록 지원한다”라며, “이를 통해 엔지니어는 기존의 규칙을 깨고 더 높은 주파수와 더 엄격한 폼팩터 내에서도 최첨단 설계를 혁신하고, 그 어느 때보다 다양한 기능을 갖춘 놀라운 제품을 제공할 수 있다”고 밝혔다.
