TI, 3D 홀 효과 위치 센서 출시
TI, 3D 홀 효과 위치 센서 출시
  • 최종엽 기자
  • 승인 2021.10.14 09:59
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더 빠른 실시간 제어 속도와 높은 정확도 제공

[디지털경제뉴스 최종엽 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)는 3D 홀 효과 위치 센서인 ‘TMAG5170’을 출시했다.

TMAG5170은 엔지니어가 캘리브레이션을 하지 않고도 최대 20kSPS의 속도로 초고정밀도를 달성해 공장 자동화 및 모터 드라이브 응용 분야에서 더 빠르면서 정확한 실시간 제어가 가능하도록 지원한다.

이 센서는 통합 기능과 진단 기능을 제공해 설계 유연성과 시스템 안전성을 극대화하면서도 경쟁 디바이스 대비 최소 70% 더 적은 전력을 소모한다. TMAG5170은 새로운 3D 홀 효과 위치 센서 제품군으로는 첫 출시된 제품으로, 초고성능에서부터 범용에 이르기까지 업계의 다양한 요구사항을 폭넓게 충족시킨다.

TMAG5170은 어떤 다른 3D 홀 효과 위치 센서보다 더 높은 정확도를 제공하며, 라인 종단 부호(end-of-line) 캘리브레이션이나 오프칩 오차 보정을 필요로 하지 않게 하고, 시스템 설계와 제조를 간소화한다. 뿐만 아니라 더 빠르고 정확한 실시간 제어를 위해서 20kSPS에 이르는 빠른 속도로 측정이 가능해 고속의 기계 작동에서도 지연시간을 낮춘다.

TMAG5170은 오프 칩 연산의 필요성을 없애고 각도 계산 엔진, 측정 애버리징, 게인과 오프셋 보상 같은 기능들을 통합함으로써 센서와 마그넷 방향을 자유롭게 선택할 수 있도록 한다. 센서의 배치에 관계없이 설계를 간소화하고 시스템 유연성을 극대화해 제어 루프 속도를 높이고, 시스템 지연시간을 낮추고, 소프트웨어 개발을 간소화한다.

센서의 기능을 통합함으로써 시스템 프로세서의 부담을 25%까지 줄일 수 있다. 엔지니어는 TI의 저전력 MSP430 MCU 등 범용 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용해 전반적인 시스템 비용을 최소화할 수 있다.

TMAG5170은 통신, 연속성, 내부 신호 경로 점검과 같은 고유한 스마트 진단 기능과 외부 전원 공급 장치, 자계, 시스템 온도 등에 대한 구성 가능한 진단 기능을 통해 안전성을 높인다. 엔지니어는 칩과 시스템 차원에서 장기적으로 신뢰성이 높고 설계 비용을 낮출 수 있는 안전 체계를 구성할 수 있다.

TMAG5170은 다중 작동 모드를 통해 시스템 성능은 그대로 유지하면서 다른 선형 3D 홀 효과 위치 센서에 비해서 전력 소모를 70%까지 줄일 수 있다. 이러한 구성 가능한 작동 모드를 통해 엔지니어는 1SPS부터 20kSPS까지 이르는 샘플링 범위로 전력을 최적화할 수 있다. 따라서 배터리로 구동되는 디바이스나 시스템 효율을 중요하게 요구하는 디바이스에 사용하기에 적합하다.


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