[디지털경제뉴스 차수상 기자] 엔비디아가 ‘컴퓨텍스 타이베이 2022’에서 새로운 솔루션을 잇달아 발표했다.
이번에 발표된 새로운 솔루션은 △그레이스 CPU 슈퍼칩 탑재 시스템 △‘젯슨 AGX 오린’ 기반 솔루션 △수냉식 GPU 등이다.
◆엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 탑재 시스템 2023년 출시 = 엔비디아는 대만의 주요 컴퓨터 제조업체들이 디지털 트윈, AI, 고성능 컴퓨팅, 클라우드 그래픽 및 게임에 이르는 광범위한 워크로드를 수행하기 위해 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩(Grace CPU Superchip) 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 탑재한 시스템을 2023년 상반기부터 출시할 예정이라고 발표했다.
그레이스 기반 시스템은 x86 및 ARM 기반 서버를 탑재해 고객들이 효율적으로 고성능의 데이터센터를 사용하도록 다양한 옵션을 제공할 예정이다.
새로 출시될 서버들은 엔비디아가 최근 두 번의 GTC 컨퍼런스에서 발표한 대로 그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩으로 구성된 네 가지의 새로운 시스템 설계를 기반으로 한다.
엔비디아 그레이스 슈퍼칩 기술은 다양한 시스템 아키텍처에서 광범위한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원한다.
그레이스 CPU 슈퍼칩은 엔비디아 NVLink-C2C 상호 연결을 통해 일관되게 연결된 두개의 CPU 칩과 초당 1테라바이트 메모리 하위 시스템이 있는 최대 144개의 고성능 ARM V9 코어를 갖추고 있다. 이러한 혁신적 디자인은 가장 까다로운 HPC, 데이터 분석, 디지털 트윈, 클라우드 게임 및 초대규모 컴퓨팅 적용을 다루기 위해 현존하는 최고의 서버 프로세서보다 2배 높은 성능과 메모리 대역폭 및 에너지 효율성을 제공한다.
그레이스 호퍼 슈퍼칩은 HPC 및 대규모 AI 애플리케이션을 처리하도록 설계된 통합 모듈에서 NVLink-C2C를 통해 그레이스 CPU와 엔비디아 호퍼 GPU를 결합한다. 그레이스 CPU는 NVLink-C2C 상호연결을 사용해 기존 CPU보다 15배 더 빠르게 데이터를 호퍼 GPU로 전송할 수 있다.
그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩 서버 설계 포트폴리오는 단일 베이스보드에서 사용할 수 있는 단방향, 양방향, 및 4방향 구성을 포함한다. 이러한 구성은 고객의 요구에 따라 서버 제조업체가 사용자 정의할 수 있는 네 가지 워크로드별 설계에서 사용할 수 있다.
AI 훈련, 추론 및 HPC를 위한 엔비디아 HGX 그레이스 호퍼 시스템은 그레이스 호퍼 슈퍼칩 및 엔비디아 블루필드-3(BlueField®-3) DPU와 함께 제공된다.
HPC 및 슈퍼컴퓨팅을 위한 엔비디아 HGX 그레이스 시스템은 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 블루필드-3과 함께 CPU 전용 설계를 특징으로 한다.
클라우드 그래픽 및 게임용 엔비디아 CGX 시스템에는 그레이스 CPU 슈퍼칩, 블루필드-3 및 엔비디아 A16 GPU가 있다.
그레이스 서버 포트폴리오는 엔비디아 HPC, 엔비디아 AI, 옴니버스, 엔비디아 RTX를 비롯한 엔비디아의 다양한 컴퓨팅 소프트웨어 스택에 최적화돼 있다.
◆‘젯슨 AGX 오린’ 기반 솔루션 = 엔비디아는 전 세계 30개 이상 엔비디아 기술 파트너들이 젯슨 AGX오린 기반 엣지 AI 서버임베디드 컴퓨팅 시스템을 잇달아 공개했다고 밝혔다.
엔비디아 젯슨 AGX 오린 개발자 키트는 지난 3월 GTC 이후 전 세계적으로 제공됐으며 이전 버전인 엔비디아 AGX 자비에의 8배 이상의 프로세싱 능력을 동일한 핀 호환 폼 팩터에 담아 초당 275조 번의 작업을 수행한다.
젯슨 오린은 엔비디아 암페어 아키텍처 GPU Arm Cortex-A78E CPUs을 특징으로 한다. 차세대 딥 러닝과 비전 가속기, 고속 인터페이스, 더 빠른 메모리 대역폭, 다중 모드 센서 지원으로 여러 AI 애플리케이션 파이프라인을 동시에 공급할 수 있다.
엣지 AI용 서버급 성능을 제공하는 최신 젯슨 AGX 오린 생산 모듈은 7월에 출시되며, 오린 NX 모듈은 9월에 공개된다.
젯슨 기반 제품에는 서버, 엣지 어플라이언스, 산업용 PC, 캐리어 보드, AI 소프트웨어 등이 포함된다. 또한 로보틱스 공학, 제조, 소매, 운송, 스마트 시티, 의료 및 기타 경제의 필수 부문에서 상용 또는 견고화된 애플리케이션에 대한 규격을 포함해 다양한 연결 및 인터페이스 옵션이 있는 팬과 팬리스 구성으로 제공될 예정이다.
현재 100만 명 이상의 개발자와 6,000개 이상의 회사가 자율 기계 및 엣지 AI 애플리케이션을 만들고 배포하기 위해 엔비디아 젯슨 엣지 AI와 로보틱스 컴퓨팅 플랫폼에 상용 제품을 구축하고 있다.
또한 젯슨 생태계 파트너는 AI 소프트웨어, 하드웨어와 애플리케이션 설계 서비스, 카메라, 센서와 주변기기, 개발자 도구, 개발 시스템 등에 특화된 회사로부터 광범위한 지원을 제공하고 있다.
개발자들은 프로덕션 모듈의 원활한 배포를 위해 젯슨 AGX 오린 개발자 키트를 기반으로 차세대 애플리케이션을 구축하고 있다. 젯슨 AGX 오린 사용자는 엔비디아 쿠다-X 가속 컴퓨팅 스택, 엔비디아 젯팩 SDK 및 클라우드 네이티브 개발 워크플로우를 비롯한 애플리케이션 개발과 최적화를 위한 최신 엔비디아 도구를 활용할 수 있다.
젯슨 오린은 개발자가 자연어 이해, 3D 인식, 멀티 센서 융합 및 기타 영역에서 엣지 AI와 로보틱스 문제를 해결하는 데 필요한 가장 크고 복합 모델을 배포할 수 있다.
◆친환경 데이터센터 구축 메인스트림 서버용 수냉식 GPU = 엔비디아의 메인스트림 서버용 GPU 제품군의 첫 번째 수냉식 A100 PCIe GPU는 고성능 탄소 중립 데이터센터에 대한 고객의 요구에 부응한다.
메인프레임 시대에 탄생한 수냉식은 AI 시대에 들어 더욱 성숙해지고 있다. 이제 수냉식은 다이렉트 칩 냉각(direct-chip cooling)이라는 현대적인 형태로 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 안에서 널리 사용되고 있다.
수냉식은 이미 CPU보다 AI 추론에서 최대 20배 더 나은 에너지 효율과 고성능 컴퓨팅을 제공하고 있는 엔비디아 공랭식 GPU의 가속 컴퓨팅의 다음 단계이다.
에퀴닉스와 엔비디아에 따르면 수냉식을 사용하는 데이터센터가 공냉식 설비와 동일한 워크로드를 실행하면서도 에너지를 약 30% 절감할 수 있다. 또 수냉식 데이터센터는 1.15 PUE로 공냉식의 1.6PUE에 훨씬 못 미친다.
수냉식 데이터센터는 동일한 공간에 두 배의 컴퓨팅 성능을 제공할 수도 있다. A100 GPU는 PCIe 슬롯을 하나만 사용하는 반면 공냉식 A100 GPU에는 슬롯 2개가 필요하기 때문이다.
에이수스, 애즈락랙, 폭스콘 인더스트리얼 인터넷, 기가바이트, H3C, 인스퍼, 인벤텍, 네트릭스, QCT, 슈퍼마이크로, 위윈, 엑스퓨전 등 12개의 시스템 제조업체가 올해 말에 이러한 GPU를 제품에 통합할 계획이다.
