[디지털경제뉴스 차수상 기자] AMD가 미국 산타클라라에서 열린 ‘2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 FAD: 2022 Financial Analyst Day)’에서 데이터센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다.
◆멀티 제너레이션 CPU 코어, 그래픽스 및 어댑티브 컴퓨팅 아키텍처 로드맵 공개 = AMD는 이번 FAD에서 보다 확장된 멀티 제너레이션 CPU 코어, 그래픽스 및 어댑티브 컴퓨팅 아키텍처 로드맵을 공개했다.
◾AMD는 2022년 말 ‘젠 4’ CPU 코어가 적용된 고성능 5nm x86 CPU를 선보일 계획이다. ‘젠 4’ 코어는 데스크톱 애플리케이션 실행 시 기존 ‘젠 3’ 코어 대비 8~10% 높은 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC), 25% 이상 높은 와트당 성능, 35% 높은 전체 성능을 제공한다.
◾AMD는 인공지능(AI) 및 머신 러닝 최적화를 통해 다양한 워크로드에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하는 ‘젠 5’ CPU 코어를 2024년 발표할 예정이다.
◾혁신적인 칩렛 설계와 차세대 AMD 인피니티 캐시, 5nm 공정 등 다양한 첨단 기술이 결합한 AMD RDNA 3 게이밍 아키텍처는 이전 세대 대비 50%이상 향상된 와트당 성능을 제공한다.
◾4세대 인피니티 아키텍처로 AMD의 모듈식 SoC 설계 방식을 개선하고, AMD IP와 서드파티 칩렛을 결합해 혁신적인 성능을 제공하는 고성능 및 어댑티브 프로세서를 개발, 새로운 사용자 맞춤형 이기종 컴퓨팅 플랫폼을 선보일 계획이다.
◾AMD CDNA 3 아키텍처는 5nm 공정 기반 칩렛, 3D 다이 스태킹, 4세대 인피니티 아키텍처, 차세대 인피니티 캐시 및 HBM 메모리를 통합한 메모리 프로그래밍 모델 기반의 단일 패키지로 구성된다. AMD CDNA 3 아키텍처가 적용된 신제품은 2023년 첫 출시되며, AI 트레이닝 워크로드에서 기존 AMD CDNA 2 아키텍처 대비 5배 높은 와트당 성능을 지원한다.
◾AMD XDNA 아키텍처는 FPGA 패브릭과 AI 엔진(AIE)을 비롯한 핵심 기술로 구성된 자일링스의 기본 아키텍처 IP다. FPGA 패브릭은 어댑티브 인터커넥트를 FPGA 로직 및 로컬 메모리와 결합한다. AIE는 고성능/고효율 AI및 시그널 처리 애플리케이션에 최적화된 데이터플로우 아키텍처를 제공한다. AMD는 2023년 출시 예정인 AMD 라이젠 프로세서를 시작으로 다양한 제품군에 AMD XDNA IP를 도입할 계획이다.
◆데이터센터 솔루션 포트폴리오 확장 = AMD는 이번 FAD에서 고성능 차세대 CPU, 가속기 및 데이터 처리 유닛(DPU), 다양한 워크로드를 위한 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 관련 업데이트 사항도 발표했다.
◾‘젠 4’ 코어 기반 ‘제노아(Genoa)’ 프로세서는 범용 서버 프로세서로, 기업용 자바 애플리케이션에서 3세대 AMD 에픽 프로세서 대비 75% 이상 빠른 성능을 제공한다.
◾‘젠 4c’ 코어 기반 ‘베르가모(Bergamo)’ 프로세서는 3세대 에픽 프로세서 대비 2배 높은 컨테이너 밀도가 특징으로, 2023년 상반기 중 출시되어 클라우드 네이티브 컴퓨팅을 위한 서버 프로세서로 자리매김할 예정이다.
◾‘젠 4’ 코어 기반 ‘제노아-X(Genoa-X)’ 프로세서는 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache)가 적용된 4세대 EPYC 프로세서로, 관계형 데이터베이스 및 테크니컬 컴퓨팅 워크로드에 최적화됐다.
◾‘젠 4’ 코어 기반 ‘시에나(Siena)’ 프로세서는 보다 높은 컴퓨팅 밀도를 필요로 하는 지능형 엣지와 통신망 구축에 최적화된 에픽 프로세서이다.
◾데이터 센터 전용 APU인 AMD 인스팅트 MI300 가속기는 기존 AMD 인스팅트 MI200 가속기 대비 8배 이상 높은 AI 트레이닝 성능을 제공한다. MI300 가속기는 AMD CDNA 3 그래픽 카드, ‘젠 4’ 코어 CPU, 캐시 메모리, HBM 칩렛이 결합된 혁신적인 3D 칩렛 기반의 높은 메모리 대역폭과 낮은 애플리케이션 지연성으로 AI 트레이닝 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 지원한다.
◾AMD 펜산도 DPU는 클라우드 및 엔터프라이즈 고객을 위한 지능적이고 뛰어난 성능의 DPU로 자리매김하고 있다.
◾알베오 스마트NIC는 하이퍼스케일 고객의 맞춤형 워크로드 가속화와 네트워킹 인터페이스로의 컨피덴셜 컴퓨팅 확장을 지원한다.
◆임베디드 시장용 제품 포트폴리오 강화 = AMD는 임베디드 시장을 위한 제품 포트폴리오를 제공하며 다양한 서비스와 AI 기반 애플리케이션 개발을 지원하고 있다.
AMD는 최근 자일링스 인수를 성공적으로 마무리하며 하드웨어 및 소프트웨어 역량을 한층 강화했다. AMD는 중소형 AI 모델을 위한 라이젠, 에픽 및 자일링스 버설 제품군에 자일링스 AIE를 도입함으로써 차세대 인스팅트 가속기와 어댑티브 SoC를 보완해 스케일 아웃 트레이닝 및 추론 워크로드를 위한 성능 최적화를 적용할 계획이다.
또한, AI 프로그래밍 툴 통합을 위한 멀티 제너레이션 통합 AI 소프트웨어 로드맵을 통해 AI 개발자들이 동일한 툴셋과 사전 최적화된 모델을 기반으로 머신 러닝 프레임워크에서 CPU, GPU 및 적응형 SoC 제품 포트폴리오를 프로그래밍할 수 있도록 지원할 예정이다.
◆클라이언트 사업 부문 로드맵 공개 = AMD는 향후 성장을 이끌어나갈 클라이언트 사업 부문의 로드맵을 공개했다.
◾AMD는 2023년 AMD ‘젠 4’ 코어 아키텍처와 RDNA 3 그래픽 아키텍처 및 AIE가 적용된 ‘피닉스 포인트(Phoenix Point)’ 모바일 프로세서를, 2024년에는 ‘스트릭스 포인트(Strix Point)’ 프로세서를 공개할 계획이다.
피닉스 포인트 프로세서는 AIE 추론 가속기, 이미지 시그널 프로세서, 고주사율과 빠른 응답속도의 디스플레이, AMD 칩렛 아키텍처, 최적의 전력 관리 등 여러 혁신 기술을 지원할 예정이다.
◾‘젠 4’ 코어 기반 AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 AMD 라이젠 6000 시리즈 프로세서 대비 향상된 클럭 속도와 싱글 및 멀티 스레드 성능을 제공한다. 후속 제품으로는 ‘젠 5’ 코어 기반 ‘그라나이트 릿지(Granite Ridge)’ 프로세서가 출시될 예정이다.
◆그래픽 솔루션 강화 = AMD의 최신 그래픽 솔루션 개발 현황은 다음과 같다.
◾AMD는 차세대 AMD RDNA 3 게이밍 아키텍처 기반 ‘Navi 3x’ 그래픽 카드를 올해 말 출시할 예정이다.
◾AMD는 연중 출시될 50개 이상의 새로운 게이밍 PC에 AMD 라데온 RX 시리즈 그래픽 카드와 AMD 라이젠 프로세서를 탑재해 새로운 수준의 게이밍 성능과 시각적 충실도를 선사할 계획이다.
◾AMD ‘젠 2’ 아키텍처 기반 프로세서 및 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 GPU를 탑재한 밸브(Valve)의 휴대용 게임기 스팀 덱(Steam Deck)을 필두로 게임 콘솔 시장에서도 입지를 강화할 계획이다.
◾게임과 영화뿐만 아니라 3D 콘텐츠 제작, 클라우드 게임, 메타버스 환경 내 상호 작용에 이르기까지 차세대 메타버스 애플리케이션 개발을 가속화하기 위한 여러 그래픽 기술을 제공해 지속적인 성장 동력을 모색할 방침이다.
◆새로운 브랜드 플랫폼 ‘투게더 위 어드밴스’ 발표 = AMD는 새로운 브랜드 플랫폼 ‘투게더 위 어드밴스(together we advance)’를 통해 파트너 및 고객과 함께 세계적인 난제에 대한 혁신적인 해결 방안을 제시하고자 한다. 이 캠페인은 AMD 역사상 최대 규모로 진행되며, AMD는 자사의 기술이 어떻게 다양한 방식으로 세계 여러 시장의 지속적인 성장에 기여하고 있는지 선보일 계획이다.
AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”라며, “AMD는 최근 마무리된 자일링스 인수와 컴퓨팅 엔진 포트폴리오를 앞세워 약 3,000억 달러 규모의 고성능 및 어댑티브 솔루션 시장을 공략, 높은 점유율을 확보하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 주주들에게 높은 수익률을 제공하고, 지속적으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.
