[디지털경제뉴스 박시현 기자] “2023년 3월 현재 전세계 반도체 산업은 침체의 중심에 있지만 짧게 끝내고 회복세로 돌아서서 다시 빛나는 성장을 이뤄낼 것이다.”
조셉 사위키(Joseph Sawicki) 지멘스 EDA 수석부사장이 28일 열린 ‘지멘스 EDA 포럼 2023’ 개최에 맞춰 가진 기자간담회에서 밝힌 말이다.
조셉 사위키 부사장은 시장조사기관의 자료를 인용해 “전세계 반도체 산업은 2000년부터 2023년까지 4차례의 침체를 겪었다. 현재의 침체기는 2022년 말 바닥을 찍었으며 2023년에 빠른 회복세를 보일 것으로 예상된다”고 전했다.
그는 그러면서 “2022년 전체 반도체 시장의 침체는 메모리 반도체 시장의 부진에 의한 것으로, 메모리 반도체를 전체 집계에서 빼면 12% 성장했으며, 포함하면 17% 하락했다”고 설명했다. 전체 반도체 시장의 회복은 곧 메모리 반도체 시장의 회복이라는 얘기인 셈이다.
조셉 사위키 수석 부사장은 “전자 제품 매출에서 반도체가 차지하는 비중은 1970년~1987년의 시기에 8.3%였지만 이후 지속적으로 늘어나 2012년에는 16%에 이르렀으며, 현재는 인텔리전트 시스템과 연결성 확대 등에 힘입어 25~26%를 차지하며 그 위상이 갈수록 커지고 있다”라며, “그런 점에서 비록 시장이 지금 침체기에 있지만 반도체 회사의 R&D는 안정적인 지출 규모를 유지할 것”이라고 밝혔다.
그는 이 대목에서 지멘스 EDA는 EDA 포트폴리오에 머신러닝(ML)의 적용 확대를 중심으로 R&D를 진행하고 있으며, 그 주요 투자 분야는 △기술 스케일링(technology scaling) △설계 스케일링(design scaling) △시스템 스케일링(system scaling) 등 3가지라고 설명했다.
먼저 기술 스케일링은 새로운 노드 및 3D를 지원해 고객이 최첨단 제조 프로세스를 활용할 수 있도록 보장하며 2.5D/3D 칩렛 패키징을 지원하는 통합 솔루션 제공에 초점을 맞추고 있다. 이를테면 마스크 생산의 경우 과거 직선형에서 이제는 곡선형으로 전환했으며, 상관관계 데이터와 머신 러닝으로 근본 원인 파악을 가속화하고 수율을 개선해 첨단 노드 도입의 비용 절감을 실현하고 있다.
설계 스케일링은 사용 가능한 모든 트랜지스터를 최대한 통합 활용할 수 있도록 지원하는데 역점을 둔다. 높은 수준의 합성을 활용해 고품질의 설계 전용 IP를 빠르게 생성하고, 즉시 사용 가능한 PPA를 통한 고급 디지털 구현 플로우를 지원하고, 데이터 기반의 고급 검증으로 귀중한 설계 인사이트를 제공하고, 테스트 구현 및 실행을 줄여주는 엔드투엔드 테스트 솔루션을 제공에 중점을 두고 있다. 이를테면 캐타펄트(Catapult) 합성 툴은 AI IP생성을 가속화하는데, 검증은 8배 가속화 하고, 설계 시간은 절반으로 절감시키면서 SoC 프로젝트 시간을 최대 50% 줄일 수 있다.
시스템 스케일링의 경우 검증 및 디지털 트윈이 핵심이다. 성공적인 설계, 검증 및 전력·성능 분석을 위해서는 SoC에서 시스템 소프트웨어를 실행하는 것이 중요하다. 지멘스의 페이브360(Pave360)과 벨로체 시스템은 자율주행차 디지털 트윈을 위해 상호 연결되며 실리콘 레벨부터 전체 시스템까지의 성능을 최적화할 수 있다.
