[디지털경제뉴스 차수상 기자] SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)’ 검증 절차에 돌입했다고 밝혔다.
‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램’은 인텔의 서버용 프로세서인 제온 스케일러블 플랫폼에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 성격을 갖고 있다. 이번에 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작속도가 초당 6.4기가비트로, 현재 시장에 나와 있는 DDR5 중 최고 속도다.
SK하이닉스는 또 이번 1b DDR5에 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정을 적용해 1a DDR5 대비 전력 소모를 20% 이상 줄였다.
SK하이닉스는 “1b 기술 개발을 통해 글로벌 고객들에게 높은 성능과 우수한 전성비를 두루 갖춘 D램 제품을 공급할 수 있게 될 것이다”고 강조했다.
SK하이닉스 DRAM개발담당 김종환 부사장은 “이번 제품에 앞서 지난 1월 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증받았다. 이번 1b DDR5 제품 검증도 성공적으로 마무리될 것으로 본다”고 말했다.
김 부사장은 또 “올해 하반기부터 메모리 시장 상황이 개선될 것이라는 전망이 나오는 가운데, SK하이닉스는 1b 양산 등 업계 최고 수준의 D램 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 개선을 가속화할 것”이라며 “내년 상반기에는 1b 공정을 LPDDR5T, HBM3E(HBM3 Extended)로도 확대 적용할 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 올해 하반기 8Gbps 데이터 전송 성능을 갖춘 HBM3E 제품 샘플을 준비하고, 내년 양산할 예정이다.
인텔 메모리I/O기술부문 디미트리오스 지아카스(Dimitrios Ziakas) 부사장은 “SK하이닉스의 1b DDR5는 인텔의 차세대 제온 스케일러블 플랫폼에 활용될 것이며, 이를 위해 업계 최초로 인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램 검증을 거치고 있다"고 말했다.
한편, SK하이닉스는 인텔 호환성 검증이 완료된 1a DDR5를 인텔의 다음 세대 제온 스케일러블 플랫폼에도 적용할 수 있도록 추가적인 인증 절차를 진행하고 있다.
