[디지털경제뉴스 차수상 기자] 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9’을 오픈했다고 발표했다.

‘팹 9’은 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비에 35억 달러를 투자한다는 계획에 따라 세워졌다. 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 첫 번째 제조 시설이다. 또한 인텔 최초로 한 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이뤄져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화한다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지) 등의 고급 패키징 기술은 빠르고 비용 효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조 돌파 및 무어의 법칙을 지속적으로 이어나가도록 할 것이다.

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