[디지털경제뉴스 박시현 기자] 지멘스 EDA 사업부는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 분야의 글로벌 리더인 한국의 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 솔루션을 도입해 활용했다고 발표했다.

네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발’을 위해 AI 반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다.

네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징 등 패키징 설계 서비스를 제공하고 있다. 세계 최고 수준의 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스 역량을 보유하고 있다.

네패스는 지멘스의 캘리버 3D스택 소프트웨어를 비롯해 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 ‘하이퍼링스’, 엑스페디션 서브스트레이트 인티그레이터 소프트웨어 및 엑스페디션 패키지 디자이너 소프트웨어가 포함된 캘리버 nm플랫폼 등 지멘스 EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다.

이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

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