[디지털경제뉴스 박시현 기자] 앤시스코리아는 오는 6월 4일 수원에서 ‘앤시스 테크 서밋’을 개최한다.
‘앤시스 테크 서밋’은 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다.
앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈, AI/ML, 생성형AI, 열 감지 설계, 배터리, AR/VR 등의 주제로 세션을 진행하며 앤시스 2024 R1 업데이트 내용을 포함한 최신 정보를 소개한다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & 인터포저 워크샵’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어들이 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유한다.
이번 행사는 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전에 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 키노트가, 오후에는 오후 5개 트랙에서 발표가 진행된다.
키노트에서 앤시스코리아 강태신 전무는 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술’을 주제로, 최신 기술에 대한 혁신과 적응력이 필수가 된 하이테크 산업에서 지속 가능한 성장 및 혁신을 이룰 수 있도록 돕는 앤시스의 다양한 최신 솔루션을 소개할 예정이다.
이어 앤시스코리아 이정원 매니저는 ‘SimAI: AI의 속도로 예측하기’를 주제로, AI 모델에 대한 지식이 없는 사용자도 복잡한 문제의 결과를 빠르게 예측할 수 있도록 돕는 ‘앤시스 SimAI’를 소개하며 클라우드 기반의 활용 방법과 이를 이용한 적용 사례를 선보일 예정이다.
그리고 앤시스 글로벌의 주요 제품 관리자 사라 루이가 ‘시뮬레이션을 통한 혁신 강화’를 주제로, 3DIC/멀티칩 통합, 고급 패키징, 맞춤형 칩에 이르기까지 시뮬레이션 기반의 기술에 대한 통찰력을 제공할 계획이다.
