[디지털경제뉴스 차수상 기자] 5G O-RAN 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스가 새로운 오픈랜 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 시스템-온-칩(SoC)을 채택했다고 밝혔다.
피코콤은 2월 26일부터 29일까지(현지 시간 기준) 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드투엔드 데모를 시연한다.
웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 차세대 오픈랜 제품에 피코콤이 최근에 출시한 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 SoC인 소형 풋프린트의 저전력 PC805 디바이스를 사용한다고 밝혔다.
웨이브 일렉트로닉스의 이영재 사장은 “웨이브 일렉트로닉스는 2023년에 새로운 PC802 기반 O-RU 장비에 대한 최적화 및 개념 증명을 완료했으며, 국내의 민간 5G 통신망 사업자와 상호운용성 및 인증 시험을 위해 협력해 왔다. 웨이브 일렉트로닉스의 차세대 O-RU 제품에 피코콤의 최신 PC805 디바이스를 도입하기 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다”고 말했다.
이영재 사장은 또 “웨이브 일렉트로닉스는 올해 국내 민간 5G 시장에서 사업 전개를 시작해 글로벌 민간 5G, CBRS, 옥내 및 옥외 O-RU 시장으로 사업을 확대할 계획이다. 또한 프런트홀 다중화기(FHM)의 개발 및 인증을 완료했는데 이는 고객이 통신망을 경제적으로 구축할 수 있도록 해준다”고 말했다.
피코콤의 피터 클레이든 사장은 “MWC 2024에서 피코콤의 PC802 디바이스를 채택한 웨이브 일렉트로닉스의 새로운 O-RU를 소개하게 되어 매우 기쁘다. 더 기쁜 소식은, 웨이브 일렉트로닉스가 차세대 옥내 및 옥외 제품에 피코콤의 PC805를 채용하기로 했다는 것이다. 양사는 끊임없이 진화하는 5G 시장에서 고객들이 앞서 나갈 수 있도록 협력을 지속적으로 이어가기를 기대한다”고 말했다.
